Filamento Ultrafuse PET CF15 BASF

Filamento de Ingeniería Ultrafuse PET CF15 de BASF

Ultrafuse PET CF15 es un filamento de BASF compuesto de tereftalato de polietileno reforzado con un 15% de fibra de carbono, los usuarios pueden imprimir componentes funcionales que mantienen su integridad bajo condiciones mecánicas y térmicas extremas. Este filamento ha sido diseñado para satisfacer las demandas de aplicaciones industriales exigentes, gracias a su resistencia al calor, su alta resistencia y rigidez.

Este filamento destaca por su capacidad para fluir suavemente durante la impresión, lo que facilita la creación de modelos precisos y libres de deformaciones. Además, su baja absorción de humedad garantiza estabilidad dimensional incluso en entornos húmedos. Ultrafuse PET CF15 ofrece una combinación única de características que lo convierten en una opción ideal para una amplia variedad de aplicaciones industriales exigentes.

Principales ventajas del Filamento

Permite crear piezas rígidas que son simples de procesar y poseen una absorción de humedad mínima. Soporta temperaturas de hasta 108 °C y exhibe una alta estabilidad dimensional. Es compatible con BVOH y HIPS para el soporte.

Propiedades del Material

• Resistencia a la tracción (MPa): 12,5 (ZX), 63,2 (XY)
• Módulo de flexión (MPa): 2253 (ZX), 6293 (XZ), 5452 (XY)
• Elongación de rotura: 0,5 % (ZX), 3,7 % (XY)
• Resistencia al impacto Izod con muesca (kJ/m2): 2,0 (XZ), 5,0 (XZ) 5,7 (XY)
• Resistencia al impacto Izod sin muescas (kJ/m2): 2,4 (ZX), 22,6 (XZ), 25,1 (XY)
• HDT a 0,45 MPa: 108 ^o C

Pautas de Impresión

• Temperatura de la boquilla: 250-270 °C
• Temperatura de la cama: 65 – 85 °C
• Material de la cama: Vidrio, PEI
• Diámetro de boquilla: ≥ 0,6 mm, rubí o endurecido
• Velocidad de impresión: 30 – 80 mm/s

Aplicaciones del Filamento Ultrafuse PET CF15

Es un filamento de ingeniería versátil y resistente, ideal para una amplia gama de aplicaciones. Es adecuado para la fabricación de componentes automotrices, plantillas y accesorios industriales, así como para aplicaciones en entornos operativos húmedos, gracias a su durabilidad y estabilidad dimensional.